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联系方式松下贴片机BM221
机种名 BM221 基板尺寸(mm) L50 W50 ~ L330 W250 贴装速度 0.25s/芯片 贴装精度 ±50 μm/芯片 (Cpk≥1)、±30 μm/QFP(Cpk≥1) 元件搭载数量 60(双式编带料架:120)、托盘:80 元件尺寸(mm)1 0603芯片~ L150 W25 T15orL55 W55T25 基板替换时间2 2.5s(高速搬送规格时,6) 电源 三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA 空压源 0.43MPa、150L/min (A.N.R.) 设备尺寸(mm) W1950 D20603H15004 重量 2000kg(固定供给规格http:15889550835.b2b168.com
地址：富源街2号港华兴工业园A栋宿舍106
电话：15889550835
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